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2025-07
星期 二
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对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例
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2025-07
星期 二
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即便在**复杂的操作环境中，光学传输接触式测头可使机械加工中心更有效率并且提高了自动化程度，从而缩短周期时间以及降低报废件百分比。零件定位与对准操作使得用户不再需要对零件进行任何操作。除自动化的零件尺寸检测外，马波斯SW还为机床C
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2025-07
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光强信号指示灯显示当前光强是否超过5%。当测量样品未在量程范围内，此时不存在测量信号，该指示灯为熄灭状态。当光强信号大于5%，信号灯点亮为绿色，表明测量数据质量较高。当光强信号小于5%时，信号灯则会显示为橙色预警，提示用户当面光强
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星期 二
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Zenith采样频率：400Hz-5000Hz主要优势稳定通过15位编码增强性能，提供测量值稳定性非接触非接触式技术适用于所以不接触被测产品的情况下进行测量。全材料光谱共焦技术可测量各种能够反射的材料（例如：金属、玻璃、塑料、漆膜
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星期 二
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马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材
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